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產(chǎn)品資料

inTEST 熱流儀通訊模塊高低溫測(cè)試

如果您對(duì)該產(chǎn)品感興趣的話,可以
產(chǎn)品名稱: inTEST 熱流儀通訊模塊高低溫測(cè)試
產(chǎn)品型號(hào):
產(chǎn)品展商: inTEST ThermoStream
產(chǎn)品文檔:
 inTEST ATS-525
 inTEST ATS-535

簡(jiǎn)單介紹

inTEST ATS-710 通訊模塊高低溫測(cè)試 在通訊模塊中,由于傳輸速率的不斷增加, 在模塊工作的時(shí)候, 很大程度會(huì)出現(xiàn)工作模塊溫度飆升的情況, 為了保障模塊的正常運(yùn)行, 需要進(jìn)行通訊模塊溫度可靠性測(cè)試, 傳統(tǒng)驗(yàn)證方法由于溫度變化慢, 穩(wěn)定速度差和無(wú)法提供快速變化的溫度環(huán)境, 很難滿足現(xiàn)今的測(cè)試需要, 美國(guó) inTEST ThermoStream 高低溫測(cè)試機(jī)解決了傳統(tǒng)驗(yàn)證方法缺陷問(wèn)題, 提供快速高低溫沖擊能力. 作為一種必要的測(cè)試手段輔助生產(chǎn)通訊模塊.


inTEST 熱流儀通訊模塊高低溫測(cè)試  的詳細(xì)介紹

美國(guó) inTEST ATS-710 通訊模塊高低溫測(cè)試客戶案例: 深圳某客戶在進(jìn)行通訊模塊生產(chǎn)質(zhì)檢中, 要求生產(chǎn)模塊流水線產(chǎn)品均需進(jìn)行 -30℃ 到 130 °C 范圍內(nèi)溫度測(cè)試. 設(shè)定不同的溫度數(shù)值, 模擬相關(guān)產(chǎn)品傳輸工況, 同時(shí)檢查不同溫度下所涉及到的元器件自動(dòng)頻率調(diào)整的功能是否正常. 推薦高低溫測(cè)試機(jī) ATS-710 測(cè)試溫度范圍 -75 至 +225°C, 輸出氣流量 4 至 18 scfm, 溫度精度 ±1℃, 快速進(jìn)行在電工作的電性能測(cè)試, 失效分析,可靠性評(píng)估等.


高低溫測(cè)試機(jī) inTEST ATS-710 測(cè)試過(guò)程:

1. 客戶自行設(shè)置流水線產(chǎn)品放置治具, 將 ATS-710 的玻璃罩扣在仿形治具上 ( 產(chǎn)品放在治具內(nèi) ).

2. 操作員設(shè)置需要測(cè)試的溫度范圍

3. 啟動(dòng) ThermoStream ATS-710, 利用空壓機(jī)將干燥潔凈的空氣通入高低溫測(cè)試機(jī)內(nèi)部制冷機(jī)進(jìn)行低溫處理, 然后空氣經(jīng)由管路到達(dá)加熱頭進(jìn)行升溫,氣流通過(guò)玻璃罩進(jìn)入測(cè)試腔. 玻璃罩中的溫度傳感器可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)當(dāng)前腔體內(nèi)溫度, 高低溫測(cè)試機(jī) ATS-710 自帶過(guò)熱溫度保護(hù)系統(tǒng), 操作員也可根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置高低溫限制點(diǎn).

4. 通過(guò)持續(xù)運(yùn)行高低溫測(cè)試, 將通訊模塊在不同設(shè)定溫度下的運(yùn)行頻率, 產(chǎn)品工作狀況等相關(guān)參數(shù)自動(dòng)導(dǎo)出并存儲(chǔ)用于后期產(chǎn)檢分析以及產(chǎn)品工藝優(yōu)化. 同時(shí)對(duì)批次的定向品質(zhì)追溯也有較為確實(shí)的數(shù)據(jù)依據(jù)



高低溫測(cè)試 inTEST ATS-710 主要技術(shù)規(guī)格

inTEST ATS-710-M

溫度范圍: -75至+225 50Hz

輸出氣流量: 4 至18 scfm

變溫速率:

-55至 +125°C 約 10 s

+125至 -55°C 約 10 s

溫度精度: ±1℃

溫度顯示分辨率: ±0.1℃

與傳統(tǒng)高低溫測(cè)試箱, 溫濕度測(cè)試箱對(duì)比, inTEST ThermoStream 高低溫測(cè)試機(jī)主要優(yōu)勢(shì):

1. 變溫速率更快

2. 溫控精度:±1℃

3. 實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)待測(cè)元件真實(shí)溫度,可隨時(shí)調(diào)整沖擊氣流溫度

4. 針對(duì) PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個(gè)IC (模塊), 可單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊, 而不影響周邊其它器件

5. 對(duì)測(cè)試機(jī)平臺(tái) load board上的 IC 進(jìn)行溫度循環(huán) / 沖擊; 傳統(tǒng)高低溫箱無(wú)法針對(duì)此類測(cè)試.

6. 對(duì)整塊集成電路板提供準(zhǔn)確且快速的環(huán)境溫度.


美國(guó) inTEST Thermal Solutions 超過(guò) 50 年的熱測(cè)系統(tǒng)研發(fā)專家, 產(chǎn)品包含 Temptronic ThermoStream 高低溫測(cè)試機(jī) (又稱熱風(fēng)罩,熱流儀),Thermochuck,ThermoSpot 接觸式高低溫測(cè)試機(jī)和 Thermonics Chillers 制冷機(jī). inTEST 已收購(gòu) Thermonics 和 Temptronic. inTEST 高低溫測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)用于安捷倫 (Agilent),臺(tái)積電 (TSMC), IBM 等半導(dǎo)體, PCB 電路板, 光通訊, 電子行業(yè).

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