国产剧情av麻豆精品天美传媒-日韩女女同一区二区三区-国产精品视频白浆免费看-亚洲精品二区偷拍视频

banner

薄膜型太陽(yáng)能溫循濕冷凍試驗(yàn)機(jī)

薄膜型太陽(yáng)能溫循濕冷凍試驗(yàn)機(jī)

產(chǎn)品型號(hào):hp
產(chǎn)品展商:

產(chǎn)品留言


    薄膜型太陽(yáng)能溫循濕冷凍試驗(yàn)機(jī)

    【詳細(xì)說(shuō)明】

     

    產(chǎn)品用途
        薄膜太陽(yáng)電池可以使用在價(jià)格低廉的玻璃、塑料、陶瓷、石墨,金屬片等不同材料當(dāng)基板來(lái)制造,薄膜太陽(yáng)電池在溫度循環(huán)、濕冷凍、濕熱試驗(yàn)中的量測(cè)及電壓輸入的方式,與晶圓型是不一樣的所以量測(cè)方式也所有不同,是不可以混淆的,薄膜型太陽(yáng)能電池所依據(jù)的試驗(yàn)規(guī)范為IEC 61646、IEC 61215UL1703、GB9535、GB18911..等。
    形成可產(chǎn)生電壓的薄膜厚度僅需數(shù)μm,因此在同一受光面積之下可較硅晶圓太陽(yáng)能電池大幅減少原料的用量(厚度可低于硅晶圓太陽(yáng)能電池90%以上),目前轉(zhuǎn)換效率最高以可達(dá)13%,薄膜電池太陽(yáng)電池除了平面之外,也因?yàn)榫哂锌蓳闲钥梢灾谱鞒煞瞧矫鏄?gòu)造其應(yīng)用范圍大,可與建筑物結(jié)合或是變成建筑體的一部份,在薄膜太陽(yáng)電池制造上,則可使用各式各樣的沈積(deposition)技術(shù),一層又一層地把p-型或n-型材料長(zhǎng)上去,常見(jiàn)的薄膜太陽(yáng)電池有非晶硅、CuInSe2 (CIS)、CuInGaSe2 (CIGS)、和CdTe..等。
       
    控制系統(tǒng)
    Models  PV-408U PV-800U PV-170U PV-210U
     內(nèi)箱尺寸(W.D.H)cm 80x60x85  100x80x100 100x140x170 100x140x210
     外箱尺寸(W.D.H)cm 132x134x172 152x154x187 172x305x212 172x305x252
     溫度范圍
    Temperature range
    -40~100 ℃/150 ℃
     濕度范圍 Humidity range 20%~95%
     升溫速率 Heating rate 2 ℃/min(平均 average)
     降溫速率 Cooling rate 1.2 ℃/min(平均 average)
     溫度分辨率
    Temperature resolution ℃
    0.01 ℃
     濕度分辨率
    Humidity resolution %R.H
    0.1%
    ※以上規(guī)格僅供參考,如有變更不另行通知。
    規(guī)范條件
    Thermal cycle test(溫度循環(huán)測(cè)試)

    目的:
    確定組件于溫度重復(fù)變化時(shí),引起的疲勞和其它應(yīng)力的熱失效。
    要求:

    1.整個(gè)測(cè)試過(guò)程中紀(jì)錄模塊溫度,測(cè)量及紀(jì)錄模塊溫度之儀器準(zhǔn)確度±1℃
    2.整個(gè)測(cè)試過(guò)程中,監(jiān)測(cè)每一個(gè)模塊內(nèi)部電連續(xù)性之儀器
    3.監(jiān)測(cè)每一個(gè)模塊之一個(gè)隱現(xiàn)端和邊框或支撐架之間絕緣完整性之儀器
    4.監(jiān)測(cè)可能產(chǎn)生之任何開(kāi)路或接地失效(測(cè)試過(guò)程中無(wú)間歇開(kāi)路或接地失效)。
     
    溫度循環(huán)比較
    低溫
    高溫
    溫變率
    駐留時(shí)間
    循環(huán)數(shù)
    IEC61646
    -40±2℃
    85±2℃
    最大100℃/h
    最少10min
    50、200
    GB18911
    -40±2℃
    85±2℃
    最大100℃/h
    最少10min
    50、200
    CNS15115
    -40±2℃
    85±2℃
    最大100℃/h
    最少10min
    50、200
    Humidity-freeze test(濕冷凍測(cè)試)

    目的:確定組件承受高溫、高濕之后以及隨后的零下溫度影響的能力。
    要求:
    1.整個(gè)測(cè)試過(guò)程中紀(jì)錄模塊溫度,測(cè)量及紀(jì)錄模塊溫度之儀器準(zhǔn)確度±1℃
    2.整個(gè)測(cè)試過(guò)程中,監(jiān)測(cè)每一個(gè)模塊內(nèi)部電連續(xù)性之儀器
    3.監(jiān)測(cè)每一個(gè)模塊之一個(gè)隱現(xiàn)端和邊框或支撐架之間絕緣完整性之儀器
    4. 監(jiān)測(cè)可能產(chǎn)生之任何開(kāi)路或接地失效(測(cè)試過(guò)程中無(wú)間歇開(kāi)路或接地失效)。
     
    溫度循環(huán)比較
    高溫高濕
    低溫
    溫變率
    循環(huán)數(shù)
    IEC61646
    85/85±5%(20h)
    -40(0.5~4h)
    高溫升降溫(100℃/h)
    低溫升降溫(200℃/h)
    10
    GB18911
    85/85±5%(20h)
    -40(0.5~4h)
    高溫升降溫(100℃/h)
    低溫升降溫(200℃/h)
    10
    CNS15115
    85/85±5%(20h)
    -40(0.5~4h)
    高溫升降溫(100℃/h)
    低溫升降溫(200℃/h)
    10
    Damp Heat(濕熱測(cè)試)
    目的:確定模塊抵抗?jié)駳忾L(zhǎng)期滲透之能力。

相關(guān)產(chǎn)品

相關(guān)文章