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技術(shù)文章

氮氣高溫試驗設備、高溫厭氧試驗設備

氮氣高溫試驗設備、高溫厭氧試驗設備

適用范圍:
BGA、CSP、FPC、CSP半導體產(chǎn)業(yè)
適用范圍:
氧氣濃度≤100ppm

用途: 應用于半導體產(chǎn)業(yè): 。廣泛用于BGA/CSP(PBGA/CABG/LFBGA/SBGA/TABGA/FilipChip)封裝等的制造過程; 。廣泛使用在CSP環(huán)氧樹脂硬化,精密電子元器件、晶元烘烤工程中; 。廣泛用于FPC(柔性電路板)www.oven.cc的制造過程。 主要參數(shù): 
型號 VNT91 VNT216 VNT512 VNT1000
工作室尺寸 (mm) 450 600 800 1000
450 600 800 1000
450 600 800 1000
外形尺寸 (mm) 950 1100 1300 1500
950 1100 1300 1500
1450 1600 1800 2000
溫度范圍 R·T+10℃~200℃(300℃)
升溫時間(空載) ≤40min ≤60min ≤60min ≤70min
箱內(nèi)殘留氧氣濃度≤100ppm,耗高純度惰性氣體(如N2)流量 ≤20L/min (≤50min降到) ≤50L/min (≤50min降到) ≤100L/min (≤50min降到) ≤200L/min (≤50min降到)
≤7L/min (濃度保持) ≤15L/min (濃度保持) ≤30L/min (濃度保持) ≤60L/min (濃度保持)
外箱材質(zhì) 雙面鍍鋅鋼板,表面噴塑處理
內(nèi)箱材質(zhì) SUS304鏡面不銹鋼
引線孔 φ50mm 1個,位于箱體背面
控制器顯示屏 5.7英寸,STN彩色LCD觸摸顯示屏
顯示分辨率 溫度:0.1℃,時間:0.1min
程序功能 宏展專用20個程序,50段/程序,可設20個循環(huán),最大循環(huán)次數(shù)99次,程序可鏈接。
控制方式 PID
重量(kg) 120 160 280 460
功率(KW) 2.0(2.7) 2.7(3.8) 5.0(6.5) 6.5(9.5)
標準配置 氧氣濃度分析儀1套,流量計3個
安全裝置 1.漏電保護,2.超溫保護,3.風機過熱報警,4.風機過流報警,5.進氣氮氣壓力低報警,6.門開報警,7.氧氣濃度分析儀故障報警.
電源(V) AC380±10%V    50±0.5Hz    三相四線+保護地線
符合標準 GB/T 5170.2-1996、GB/T 2423.2-2001、GJB 150.3-1986