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技術(shù)文章

氮?dú)飧邷卦囼?yàn)設(shè)備、高溫厭氧試驗(yàn)設(shè)備

氮?dú)飧邷卦囼?yàn)設(shè)備、高溫厭氧試驗(yàn)設(shè)備

適用范圍：
BGA、CSP、FPC、CSP半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
適用范圍：
氧氣濃度≤100ppm

用途： 應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)： 。廣泛用于BGA/CSP（PBGA/CABG/LFBGA/SBGA/TABGA/FilipChip）封裝等的制造過(guò)程； 。廣泛使用在CSP環(huán)氧樹(shù)脂硬化，精密電子元器件、晶元烘烤工程中； 。廣泛用于FPC（柔性電路板）www.oven.cc的制造過(guò)程。 主要參數(shù)： 
型號(hào) VNT91 VNT216 VNT512 VNT1000
工作室尺寸 （mm） 深 450 600 800 1000
寬 450 600 800 1000
高 450 600 800 1000
外形尺寸 （mm） 深 950 1100 1300 1500
寬 950 1100 1300 1500
高 1450 1600 1800 2000
溫度范圍 R·T+10℃~200℃(300℃)
升溫時(shí)間（空載） ≤40min ≤60min ≤60min ≤70min
箱內(nèi)殘留氧氣濃度≤100ppm,耗高純度惰性氣體（如N2）流量 ≤20L/min (≤50min降到) ≤50L/min (≤50min降到) ≤100L/min (≤50min降到) ≤200L/min (≤50min降到)
≤7L/min （濃度保持） ≤15L/min （濃度保持） ≤30L/min （濃度保持） ≤60L/min （濃度保持）
外箱材質(zhì) 雙面鍍鋅鋼板，表面噴塑處理
內(nèi)箱材質(zhì) SUS304鏡面不銹鋼
引線孔 φ50mm 1個(gè)，位于箱體背面
控制器顯示屏 5.7英寸，STN彩色LCD觸摸顯示屏
顯示分辨率 溫度：0.1℃，時(shí)間：0.1min
程序功能 宏展專(zhuān)用20個(gè)程序,50段/程序,可設(shè)20個(gè)循環(huán),最大循環(huán)次數(shù)99次,程序可鏈接。
控制方式 PID
重量（kg） 120 160 280 460
功率（KW） 2.0(2.7) 2.7(3.8) 5.0(6.5) 6.5(9.5)
標(biāo)準(zhǔn)配置 氧氣濃度分析儀1套，流量計(jì)3個(gè)
安全裝置 1.漏電保護(hù),2.超溫保護(hù),3.風(fēng)機(jī)過(guò)熱報(bào)警,4.風(fēng)機(jī)過(guò)流報(bào)警,5.進(jìn)氣氮?dú)鈮毫Φ蛨?bào)警,6.門(mén)開(kāi)報(bào)警,7.氧氣濃度分析儀故障報(bào)警.
電源（V） AC380±10%V    50±0.5Hz    三相四線+保護(hù)地線
符合標(biāo)準(zhǔn) GB/T 5170.2-1996、GB/T 2423.2-2001、GJB 150.3-1986